سال انتشار: ۱۳۹۱

محل انتشار: اولین همایش بین المللی و ششمین همایش مشترک انجمن مهندسی متالورژی ایران

تعداد صفحات: ۹

نویسنده(ها):

علی روشن قیاس – فارغ التحصیل مقطع دکترای دانشکده مهندسی و علم مواد- دانشگاه صنعتی شریف
امیرحسین کوکبی – استاد دانشکده مهندسی و علم مواد-دانشگاه صنعتی شریف- تهران- ایران
حمیدرضا مداح حسینی – استاد دانشکده مهندسی و علم مواد-دانشگاه صنعتی شریف- تهران- ایران
یوشیهارو موتو – استاد دانشکده مهندسی مکانیک- دانشگاه صنعتی ناگاوکا- ژاپن

چکیده:

با مسیر رو به رشد کوچکسازی و درعین حال فشردهسازی و مجتمعسازی تجهیزات الکترونیکی،سیستمهای بستهبندی الکترونیکی میبایست دانسیته جریان بالاتر، کارآیی بهتر، طول عمر بیشتر و در عین حال اندازه کوچکترداشته باشند. یکی از رهیافتها در این زمینه، پیدایش نسل جدید لحیمهای نانوکامپوزیتی است. در این پژوهش، در راستای توسعه رهیافت کامپوزیتسازی لحیمهای بدون سرب، لحیمهای نانوکامپوزیتSn-3.5Ag-0.7Cu با توزیع یکنواخت ذراتCeO2 در درصدهای وزنی ۰/۲۵و۰/۵و۰/۷۵وو ۱) با فرایند اتصال نوردی انباشتی تولید گردید و خواص فیزیکی و مکانیکی آن مورد ارزیابی قرار گرفت. سختی، استحکام تسلیم و استحکام نهایی کششی لحیمها با افزودن کسر حجمی نانوذراتCeO2افزایش یافت، هرچند انعطافپذیری کامپوزیتها روندی کاهشی نشان داد. خواص فیزیکی لحیمهای کامپوزیتی نظیر نقطه ذوب و هدایت الکتریکی، نسبت به لحیم مونولیتیک با تغییر ملموسی همراه نگردید که نشان از امکانپذیری کاربرد این لحیمها در شرایط مشابه کاری لحیمهای مونولیتیک دارد