سال انتشار: ۱۳۹۱

محل انتشار: اولین همایش بین المللی و ششمین همایش مشترک انجمن مهندسی متالورژی ایران

تعداد صفحات: ۱۰

نویسنده(ها):

مریم حائری فر –
مرتضی زندرحیمی –

چکیده:

در این تحقیق هدف ایجاد پوشش هایMn-Cu به روش رسوب دهی الکتریکی بر زیر لایه فولاد ضد زنگ ۳۰۴ AISI بود. چگالی جریان های مختلف پوشش دهی با استفاده از نمودار اسکن کاتدی انتخاب شدند. ریز ساختار نمونه ها، مورفولوژی سطح و ترکیب کیفی توسط تجهیزاتXRDو میکروسکوپ روبشیSEMمطالعه گردید. نتایج SEM ازمورفولوژی سطح نمونه ها نشان دادندکه با افزایش دانسیته جریان ازA٠.١۵به۱A ساختارپوشش به صورت منسجم و پیوسته در می آید. مطالعاتXRD پوشش ها نشان می دهند که با افزایش دانسیته جریان به تدریج از محتوای مس موجود در پوشش کاسته می شود و محتوای منگنز افزایش می یابد