سال انتشار: ۱۳۸۷

محل انتشار: دومین همایش مشترک انجمن مهندسین متالورژی و انجمن ریخته گری ایران

تعداد صفحات: ۱۰

نویسنده(ها):

مهدی کزازی – دانشجوی کارشناسی ارشد مهندسی خوردگی- دانشگاه صنعتی شریف
محمد قربانی – استاد- دانشگاه صنعتی شریف

چکیده:

اگر چه آبکاری الکترولس مس به طور وسیع در صنایع الکترونیک استفاده می شود، اما انتخاب محلول حمام های آبکاری هنوز بر اساس بعضی قوانین تجربی صورت می گیرد. در مقاله حاضر ابتدا ترکیب شیمیایی محلول حمام رسوب الکترولس مس بر روی پلیمرAcrylonitrile-Butadiene-Styrene (ABS) فعال سازی شده توسط روش تک مرحله ای کلوئید پالادیوم- قلع، بهینه شد. سپس اثر pH حمام آبکاری بر مورفولوژی و نرخ رسوب مس مورد بررسی قرار گرفت. در نهایت تغییرات نرخ آبکاری مس با زمان بدست آمد. مورفولوژی و اندازه کریستال های پوشش توسط میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) ارزیابی شدند. نتایج نشان دادند که با افزایش pH، نرخ رسوب مس در ابتدا افزایش می یابد و اندازه کریستال ها کوچکتر می شوند. همچنین با گذشت زمان نرخ رشد پوشش کاهش می یابد.