سال انتشار: ۱۳۹۱

محل انتشار: دومین کنفرانس ملی مهندسی نرم افزار

تعداد صفحات: ۶

نویسنده(ها):

محمد تریک – دانشگاه امیرکبیر ایران
بهزاد بوکانی – گروه کامپیىتر، دانشگاه آزاد اسلامی ،سردشت،ایران،
بابک انصاری – دانشگاه آزاد سردشت

چکیده:

تکنولوژی سه بعدی درصنعت الکترونیک مزیت های زیادی دارد که توجه طراحان محققان و کاربران را به خود جلب کرده است ازجمله مزایای این تکنولوژی تراکم بالا پهنای باندبالا و توان مصرفی میب اشد یکی دیگر از تکنیک ها درتکنولوژی سه بعدی مساله TSV هست که پیوندهای ارتباطی برای لایه ها را درمسیرهای عمودی فراهم می سازد درتکنولوژی سه بعدی بسیار حائز اهمیت است ساخت و طراحی TSV ها نیز همانند سایراجزا ممکن است ناموفق باشد یک TSVمعیوب می تواند تعدادی از لایه های مفید را از کاربیندازد و به این ترتیب هزینه را شدیدا بالا برده و با از کارانداختن لایه ها ی بیشتر بازده را بسیار پایین آورد درواقع ICهای سه بعدی جایگزین اتصالات موجوددرIC های دو بعدی به مراه سلولهای TSV می شود. با وجود این بهینه سازی برحسب IC های سهبعدی دربسیاری از جوانب هنوز مراحل اولیه خود را پشت سرمیگذارد.